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多项选择题

对于板厚较大的焊缝检测,若探头的移动区很平整,在能达到良好的耦合情况下,为了提高(),可使用晶片尺寸较大的探头。

    A.检测速度
    B.检测效率
    C.检测灵敏度
    D.检测准确度

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