相关考题
-
单项选择题
目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。
A.感应软熔
B.电阻软熔
C.感应软熔＋电阻软熔
D.都不对 -
单项选择题
与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是（）。
A.[H+]
B.[EN]
C.[Fe2+]
D.[SO42-] -
单项选择题
下面哪项不是不溶性阳极电镀工艺的主要特征设备（）。
A.锡离子浓度计
B.过滤器
C.边缘罩
D.离线供锡装置
