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单项选择题
目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。
A、感应软熔
B、电阻软熔
C、感应软熔＋电阻软熔
D、都不对 -
单项选择题
与电镀液中锡泥量没有关系的离子浓度是（）。
A、[H+]
B、[EN]
C、[Fe2+]
D、[SO42-] -
单项选择题
下面哪项不是不溶性阳极电镀工艺的主要特征设备（）。
A、锡离子浓度计
B、过滤器
C、边缘罩
D、离线供锡装置
