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单项选择题
晶科常用的福斯特透明EVA主要有高透和高截止两种，其中层叠在组件玻璃面的是（）
A.高透EVA
B.高截止EVA
C.白色EVA
D.无要求 -
单项选择题
目前晶科5BB贴膜组件使用0.23*1mm焊带，其对应的反光膜宽度是（）
A.1.0
B.1.1
C.1.2
D.1.3 -
单项选择题
焊带表层为涂锡层，主要是为了增加可焊性，那么传统焊带涂锡层主要是（）
A.铜、锡
B.铜、铅
C.银、锡
D.铅、锡
