问答题
简答题
描述组件封装材料交接班备料数量对应层压机数量要求？
【参考答案】
1＜层压机≤11台，备料不超过100pcs；12≤层压机≤17台，备料不超过150pcs；18≤层压机≤30台，备料不超......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
点击查看答案
相关考题
