欢迎来到在线考试题库网
在线考试题库官网
登录
注册
首页
医学类
建筑类
财经类
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
表面贴装技术
搜题找答案
填空题
锡膏中主要成份分为两大部分（）和（）。
【参考答案】
合金焊料粉末；助焊剂
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
填空题
Chip元件常用的公制规格主要有（）、（）、（）、（）、（）、（）。
填空题
锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：（）、（）、（）、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
