单项选择题
如果没有吸锡器，把印制板斜放起来，背面朝下，用电烙铁的烙铁头接触背面的焊点，并用一根（）丝去接触这个焊点，点焊锡熔化时捅进通孔里。
A.焊锡
B.铝
C.塑料
D.铜
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A.设计序号
B.磁力起动器
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A.空气
B.油浸
C.半导体
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半导体集成电路的封装形式由晶体管式圆管壳封装，（）和双列直插式封装及软封装等几种。
A.芯片
B.扁平封装
C.平面封装
D.直接封装
