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单项选择题
下列钎料中主要用于半导体器件的封装的是（）。
A.镍基钎料
B.锡基钎料
C.金基钎料
D.镓基钎料 -
单项选择题
钎料按熔点不同可分为软钎料、硬钎料和（）三种。
A.复合钎料
B.高温钎料
C.真空钎料
D.自纤性纤料 -
单项选择题
在钎焊接头的缺陷检验中，用于检验不受压容器致密性的方法是（）。
A.水压试验
B.气密试验
C.气渗透试验
D.煤油渗透试验
