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单项选择题

B1型题

第二类导线是指()

    A.基牙牙冠的外形高点线
    B.基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
    C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
    D.基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
    E.基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。

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    B.基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
    C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
    D.基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
    E.基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。

  • 单项选择题
    第一类导线是指()

    A.基牙牙冠的外形高点线
    B.基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
    C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
    D.基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
    E.基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。

  • 单项选择题
    烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()

    A.两者相同
    B.前者稍稍高于后者
    C.前者稍稍低于后者
    D.前者明显高于后者
    E.前者明显低于后者

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