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多项选择题

造成元件不贴浮起的原因有:()

    A.插装元件不到位
    B.链条抖动
    C.插装元件较轻或焊盘孔径较大、元件脚径较小
    D.焊接温度太低

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  • 多项选择题
    理想焊点的特点有:()

    A.引脚的轮廓容易分辨
    B.焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘
    C.表层形状呈凹面状
    D.焊点表层总体呈现光滑与焊接部件有良好润湿
    E.无过多的助焊剂残留

  • 单项选择题
    在PCB设计中,通孔直径与引脚直径的关系是:()

    A.通孔直径比引脚直径大0.2-0.4mm
    B.通孔直径比引脚直径小0.2-0.4mm
    C.通孔直径比引脚直径大0.4-0.8mm
    D.通孔直径比引脚直径小0.4-0.8mm

  • 多项选择题
    载板设计常见的问题点:()

    A.管脚与载板开孔边缘的距离小于1mm
    B.没有设计成阶梯倒角
    C.载板设计流向(角度)尽量与进板方向垂直
    D.载板设计流向(角度)尽量与进板方向平行

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