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单项选择题
产生未焊透的原因是（）
A.焊接电流大，焊条移动快
B.焊接电流大，焊条移动慢
C.焊接电流小，焊条移动快
D.焊接电流小，焊条移动慢 -
单项选择题
可有效防止夹渣的措施是（）
A.认真清除层间熔渣
B.焊前预热
C.烘干焊条
D.采用多层多道焊 -
单项选择题
焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（）
A.裂纹
B.未焊透
C.夹渣
D.焊瘤
