温度变化对产品的影响主要有（）

A.元器件涂覆层脱落、灌封材料和密封化合物龟裂甚至破碎、密封外壳开裂、填充料泄漏等，使得元器件电性能下降。
B.由不同材料构成的产品，温度变化时产品受热不均匀，导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿和光学仪器等破碎。
C.较大的温差，使得产品在低温时表面会产生凝露或结霜，在高温时蒸发或融化，如此反复作用的结果导致和加速了产品的腐蚀。
D.由于各种材料的膨胀系数不同，导致材料之间的粘结和迁移。