欢迎来到在线考试题库网
在线考试题库官网
登录
注册
首页
医学类
资格类
建筑类
财经类
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
微电子学
搜题找答案
问答题
简答题
试简述硅集成电路平面制造工艺流程中常规光刻工序正确的工艺步骤。
【参考答案】
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
问答题
什么是光刻，光刻系统的主要指标有那些？
问答题
以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时，若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜，应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性？
问答题
解释为什么薄膜应力与测量时薄膜的温度有关？为什么？
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
