单项选择题
不论正胶或负胶，光刻过程中都包括如下步骤：
1.刻蚀
2.前烘
3..显影
4.去胶
5.涂胶
6.曝光
7.坚膜
以下选项排列正确的是：（）。
A.2561437
B.5263471
C.5263741
D.5263714。
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单项选择题
半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于（）。
A.结晶形二氧化硅
B.无定形二氧化硅 -
名词解释
再分布 -
名词解释
平均投影射程RP
