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单项选择题
不论正胶或负胶，光刻过程中都包括如下步骤： 1.刻蚀 2.前烘 3..显影 4.去胶 5.涂胶 6.曝光 7.坚膜 以下选项排列正确的是：（）。
A.2561437
B.5263471
C.5263741
D.5263714。 -
单项选择题
半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于（）。
A.结晶形二氧化硅
B.无定形二氧化硅 -
名词解释
再分布
