多项选择题
通过电沉积（electrical DEposition，简称ED）方法形成的ED膜层对基板具有“（）”等特点。
A.密着性好
B.解像力高
C.膜薄
D.覆盖均匀
E.平整性好
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多项选择题
图像转移工艺流程包括：基板清洁处理、干燥与预烘烤温度、贴膜、（）、转入下道工序。
A.电路清洁处理
B.加温度
C.定位
D.曝光
E.显影检修 -
多项选择题
在印制电路板设计中，下列哪几项是Pth英文缩写中文意思？（）
A.沉铜孔
B.插件孔
C.金属化孔
D.锡板过孔
E.螺丝孔 -
多项选择题
常用的PCB制造方法有（）。
A.减成法
B.加成法
C.相乘法
D.相除法
E.相与法
