考题列表
- 多项选择题 在PCB板的设计和制作过程中，工程师需要防止（）的问题出现。
- 多项选择题 规范印制电路板工艺设计，可以（）。
- 多项选择题 当gerber被抽过网络之后，不会产生（）连接。
- 多项选择题 印制线路板一般从层数来分为（）
- 单项选择题 为了设计保密，正规的做法是将自己的PCB设计输出板厂所需的（...
- 多项选择题 以下属于英制单位的是（）。
- 判断题 拼版是工厂生产的时候让他们一起生产以达到节约基材、控制PCB...
- 多项选择题 照相底片的尺寸稳定性是受（）的变化而变化的。
- 多项选择题 通过电沉积（electrical DEposition，简称...
- 多项选择题 图像转移工艺流程包括：基板清洁处理、干燥与预烘烤温度、贴膜、...
- 多项选择题 在印制电路板设计中，下列哪几项是Pth英文缩写中文意思？（）
- 多项选择题 常用的PCB制造方法有（）。
- 多项选择题 在印制电路板工艺中，需要用到很多离子化合物，如氯化铜，关于离...
- 多项选择题 下列电镀铜工艺条件的影响，说法正确的是（）。
- 判断题 打开DFM-cleanup→set smd attribut...
- 判断题 PCB的底片在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案...
- 判断题 PCB制造的图形电镀就是沉铜工艺。
- 判断题 裁板机开料刀更换后，需对其裁切计数进行清零（即长按计数页面即...
- 判断题 假如钻孔层的某个孔跟内层上的对应Pad没对齐，那就有可能钻孔...
- 判断题 外型削铜不能削到线，大于0.5mm以上的粗线允许掏2/3。
- 判断题 阻焊成像对PCB起防焊、绝缘、绘图器类型的作用。
- 判断题 层信息包括层的名字、层的类型、Flash/Draw颜色、层的...
- 判断题 选完外框后，单击右键，将值设置为1，即将忽略线粗，在拼版的时...
- 判断题 日光灯的相对辐射强度，是干膜曝光较理想的光源。
- 判断题 CO激光波长是CO2激光波长的一倍。
- 判断题 印制电路板的基材CCL指的是阻焊剂油墨。
- 判断题 化合物必须有两种元素组成，所以H2SO4不是化合物。
- 判断题 插头镀金俗称“金手指”，是含有Fe，Co，Ni等的合金镀层。
- 单项选择题 PCB钻孔作业中钻孔最重要两大条件就是（）速度及旋转速度。
- 单项选择题 对于元件外侧距板边缘小于3mm的PCB板必须加工艺边，通常（...
- 单项选择题 晒阻焊工序大致可分为（）、显影、修板几道操作程序。
- 单项选择题 照相制版经过显影等一系列加工处理，就得到了“（）”，或称为“...
- 单项选择题 Genesis中ERF参数选择：（）先选”LHJ1”，若优化...
- 单项选择题 通常，PCB设计中阻焊的开口应该比（）大。
- 单项选择题 PCB化学镀铜时，在孔壁和铜箔表面同时发生化学镀铜反应，若孔...
- 单项选择题 PCB基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对...
- 单项选择题 直接制版机（）工作前必须要清洁激光旋转镜，清洁剂为纯度为99...
- 单项选择题 进入光绘系统前的光绘Gerber文件处理，充分利用（）处理掉...
- 单项选择题 光栅化完成以后，应反复预演多次，确保（）文件无破裂，无缺口等...
- 单项选择题 测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用（）或电子方式测试。
