考题列表
- 判断题 锡膏层面积比防焊层面积大、pad多。
- 判断题 埋在大白漆里的文字直接依原稿制作，不需提问。
- 判断题 客户提供的IPC356文件为客户提供的layout网络文件。
- 判断题 客户机构图上标示文字ROUT白线需保留制作。
- 判断题 客户如无要求，Coupon设计是否优先考虑设计于panel内。
- 判断题 客户Gerber数据以RS274X提供，需用input指令进行解读。
- 判断题 客户Gerber数据以ODB++提供,需用import Jo...
- 判断题 阻抗条也应执行Signal layer分析，check是否有...
- 判断题 线路层资料优化时选用Optimization->Signal...
- 判断题 所有料号，客户设计文字均可随意移动。
- 判断题 周期位置是否可以随便添加？
- 判断题 单层netlist如有broken或short，需逐个确认是...
- 判断题 防焊层资料分析时选用Analysis->Solder Mas...
- 判断题 防焊层资料分析时选用Analysis->Solder Mas...
- 判断题 更改已经添加的文字内容时，使用change text指令。
- 判断题 成型程序定位PIN优先选PTH孔。
- 判断题 如有P/G层时，应check阻抗条中层别也与PCB内极性一致。
- 判断题 因在外层可以量测阻抗，所以阻抗孔防焊可不open。
- 判断题 讯号线、护卫线及相邻讯号线不可互相遮蔽干扰，需避开。
- 判断题 只要保证导体间距，外层线路可随便移动。
- 判断题 文字隔离线做不出来时，可以直接删除制作。
- 判断题 分析客户钻孔资料，查看孔到孔距离，需看line to line。
- 判断题 内层线路层，槽孔NonFunctionPad可删除。
- 判断题 Solder mask制程的目的是在板面印一层油墨，保护铜面...
- 判断题 SMD pitch是指SMD PAD中心到中心的距离。
- 判断题 SMD GAP是指SMD PAD中心到中心的距离。
- 判断题 Layer match！是指层别比对完全吻合。
- 判断题 L3->L2/5和L4->L2/5阻抗条上阻抗线可迭加添加在...
- 判断题 input translate后显示粉红色代表可能有问题，需...
- 判断题 Feature Filter中Highlight功能用于选取...
- 判断题 coplaner阻抗须考虑线到铜面的间距。
- 判断题 Clearance参数用来查看线路层间距。
- 判断题 array添加厂内料号名，应注意添加方向与客户板内文字一致。
- 判断题 制作Array时，注意查看客户机构注解文字及坐标，确认是否为...
- 单项选择题 需要控制到铜面的间距的阻抗类型为（）
- 单项选择题 雷射程序中M98代表何种方向的钻孔指令（）
- 单项选择题 输出钻孔程序使用什么功能（）
- 单项选择题 输出成型程序使用什么功能（）
- 单项选择题 数据分析时，查看PAD到线的距离时，可以查看下面哪项（）
- 单项选择题 编辑存储料号时，为防止编辑过程中他人编辑存储，需使用哪个功能（）
